成果 高活性氧化銅制取技術(shù)
成果簡介：
活性氧化銅是應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域的一種新材料，主要是為了滿足印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中采用水平鍍銅技術(shù)的需要而開發(fā)的。該產(chǎn)品技術(shù)指標項目較多，其中重要的有兩項，一是產(chǎn)品純度，二是溶解速率。目前，市場銷售的活性氧化銅產(chǎn)品的純度一般≥98.0%，活性（即在測試液中的溶解時間）一般小于60秒。
本課題組在國內(nèi)率先開發(fā)成功該產(chǎn)品工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)（該技術(shù)已在國內(nèi)某企業(yè)成功實施，并已取得顯著的經(jīng)濟效益），并經(jīng)持續(xù)不斷研發(fā)，一直保持該項目技術(shù)在國內(nèi)的領(lǐng)先水平。本項目生產(chǎn)原料易得、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)過程清潔環(huán)保、無三廢排放，經(jīng)濟效益好。
在前期工作基礎(chǔ)上，本課題組現(xiàn)已開發(fā)出活性氧化銅的第二代產(chǎn)品。與第一代產(chǎn)品相比，第二代產(chǎn)品具有更高的活性及純度等特點。其活性可小于15秒、純度可達99.0%以上，從而滿足了PCB制造技術(shù)不斷升級的需要。本課題組已申請兩項與本項目內(nèi)容相關(guān)的發(fā)明專利。
圖1 第一代活性氧化銅的SEM圖 圖2 第二代產(chǎn)品照片 圖3第二代活性氧化銅的SEM圖
比較圖1和圖3可以看出，第二代活性氧化銅產(chǎn)品的形貌更為規(guī)則（近似為球形），粒徑較小、尤其是粒徑較為均勻（小的為20μm左右，大的為40μm左右），且具有明顯的孔道結(jié)構(gòu)、較大的比表面積等特點，進而保證了其具有更高的活性等。
近年來，我國PCB制造業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量均居世界第一。2013年我國規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)1250家；實現(xiàn)銷售收入2856億元年增長率將持續(xù)保持在15%以上。目前，國內(nèi)PCB主要生產(chǎn)企業(yè)有：富士康、建滔PCB、健鼎、瀚宇博德-精成、汕頭超聲、方正科技、深南電路、華新電路板、蘇杭電子等。
為了確保印刷電路板質(zhì)量的穩(wěn)定,世界各國正在積極推廣使用先進的水平鍍銅新技術(shù)，使得活性氧化銅產(chǎn)品需求量急增。目前，我國活性氧化銅產(chǎn)品，尤其是高活性產(chǎn)品的自給率嚴重不足，所缺部分主要從日本、韓國進口。由此可見活性氧化銅產(chǎn)品的市場前景是巨大、廣闊的。
合肥工業(yè)大學(xué)
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